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BGA返修、置球

世纪芯引进了先行的BGA设备,日焊接线达到450万线以上,合格率达到99%以上。独家向客户提供BGA焊接,BGA返修,BGA植球,BGA加工服务。

世纪芯认真、负责的工作态度,严格按工艺执行保证BGA返修品质,成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。

一、BGA焊接步骤
1、除潮:在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。
2、将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上:有光学对位和手工对位两种方法,目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。
3、将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。
4、选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大)。
5、选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。

二、BGA拆卸步骤
      在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆 向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的 PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去)

三、BGA植球工艺步骤
1、去处BGA底部焊盘上的残留焊锡,使BGA表面光滑,无任何毛刺。
2、涂抹助焊膏(剂):把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏(剂)。
3、除去锡球:用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面,在BGA表面划动洗锡线之前让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
4、清洗:立即用工业酒精(洗板水)清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落。
5、检查:推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球。
6、过量清洗:用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
7、冲洗:用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
8、植球:在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),将钢网(这里采用的是万能钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的 倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果 有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球 的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。
9、再流焊接。进行再流焊处理,焊球就固定在BGA器件上了。
10、完成植球工艺后,将BGA器件清洗干净,并尽快进行贴装和焊接,以防焊球氧化和器件受潮。

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